1.10　键合技术

晶片键合类似于焊接,不用粘结剂,材料层被熔化在一起形成强键合,有硅-玻璃键合和硅-硅键合两种技术。硅-玻璃键合是在350℃ ～500℃下在硅-玻璃之间施加几百伏的直流电压,几分钟后即可。硅-硅键合是将两个经抛光的硅面在高温下依靠原子力直接键合在一起而形成一个整体。键合技术便于实现复杂的微机械结构。

1.11　扫描探针显微镜（SPM）加工技术

应用扫描探针显微镜加工技术,在探针尖端进行原子、分子级表面加工,可以达到微细加工的极限,在纳米范围内进行加工。用接近试验材料表面的探针尖端的高电场,切断原子间的结合并蒸发掉原子,可进行单个原子的去除、添加和移动。

1.12　微细立体光刻技术

微细立体光刻技术是一种新型微细加工技术,它属于光造型技术,可以将激光技术、CAD／CAM技术、材料科学及微细加工技术融为一体,直接加工出微型立体结构,并可结合微细电铸技术将适用范围扩展到金属或非金属。加工装置由激光源、光路控制系统、工作台三向运动控制系统、微动工作台和装盛聚酯树脂装置等组成。其中,高加工分辨率的激光光源是此方法的关键。目前,用此方法已加工出直径为50μm、精度为1～10μm的弹簧。此方法还可配合激光刻蚀技术加工出较复杂的零件。

1.13　集成机构制造技术

近来,微机械出现了一个新的发展趋势,即利用大规模集成电路的微细加工技术,将各种精巧的微机构,如：微致动器、微传感器、微控制器等集成在一个硅片上。它可以将传统的无源机构变为有源机构,又可制成一个完整的机电一体的MEMS,整个系统的尺寸可望缩小到几毫米至几百微米。