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什么是刻蚀？
微纳加工技术的刻蚀是利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除的过程，半导体制造主要步骤包括光刻、刻蚀、以及薄膜沉积三大步骤，不断循环，造出复杂精细的电路结构。
我们的能力
刻蚀工艺
反应离子刻蚀
（RIE-Reactive Ion Etching）
应用最广泛、也是微纳加工能力最强的技术，刻蚀Si，SiO₂，SiNx等
刻蚀工艺
深度反应离子刻蚀
（DRIE-Deep Reactive Ion Etching）
蚀刻均匀性UN<3%；深Si蚀刻速率2-10um /min；Sio2与SiNx蚀刻速率20-150nm /min
刻蚀工艺
聚焦离子束刻蚀
（FIBE-Focused Ion Beam Etching）
可对材料和器件进行刻蚀、沉积、掺杂等微纳加工
刻蚀工艺
离子束溅射刻蚀
(IBE-Ion Beam Etching)
用于较难刻蚀的金属或其他物质
刻蚀工艺
电感/电容耦合等离子刻蚀
（ICP/CCP-Inductively/capacitance Coupled Plasma）
刻蚀GaN，GaAs，InP等材料
刻蚀工艺
湿法刻蚀（wet etching）
可以处理2inc-8inc的无机以及以及无机清洗，以及常规的酸碱腐蚀
刻蚀材料
刻蚀材料
常见刻蚀材料
硅、氧化硅、氮化硅、金属、石英、蓝宝石等材料
刻蚀材料
湿法刻蚀溶液
乙酸 (H3COOH)、
盐酸 (HCl)、
氢氟酸 (HF)、
硝酸 (HNO3)、
磷酸 (H3PO4)、
氢氧化钾 (KOH)、
氢氧化钠 (NaOH)、
硫酸 (H2SO4)、
王水 (3 HCl : 1 HNO3)
制作流程
1.初步报价
将你的图纸及需求发送给我们开发经理获取初步报价
2.方案确定
我们将根据图纸及需求，进行优化并确定方案及报价
3.生产及质量把控
将为您产品选择最佳的设备并全权负责您的产品符合我们的标准制作
4.按期交货
按照时间将产品交付到您手上
质量检测
检测手段
光学显微镜（Microscopy）
检测手段
轮廓仪（Profilometer）
检测手段
薄膜方阻测量（Sheet Resistance Measurement）
检测手段
霍尔测试（Hall measurement ）
我们做过的案例
应用领域
微纳应用
微透镜阵列
微纳应用
线栅偏光片
微纳应用
传感器
微纳应用
柔性电子器件
微纳应用
抗反射薄膜
微纳应用
OLED面板
微纳应用
微流体通道/芯片
微纳应用
AR光波导
我们的优势
优势
全套工艺覆盖
与国内多家实验合作，拥有100um-5nm不同加工技术储备
优势
高标准质量管控
我们秉承6sigma服务精神，选择最合适实验平台、工艺、人员、材料进行加工
优势
快速响应
从想法到落地，我们专家将提供专业意见，并持续跟踪服务
优势
省时省心
交钥匙服务，从原理实现，图纸设计，原材料采购，到成品加工
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准备好
实现您的想法了吗？
你负责设计未来，我们负责建造未来。