2광자 중합 3D 프린팅 시스템 MPP-4E
2광자 중합(2PP) 3D 프린팅

[시스템 설명]

MPP-4E와 기존 2광자 레이저 리소그래피 시스템의 가장 큰 차이점은 두 개의 처리 빔을 사용한다는 점입니다. 하나는 여기 광이라고 하는 파장 532nm의 펨토초 레이저이고, 다른 하나는 억제 광이라고 하는 파장 532nm의 연속 레이저입니다. 가공에서 특수 PPI 포토레지스트를 사용하면 여기 광과 억제 광에 대한이 포토레지스트는 감광 효과가 다릅니다. 여기 광은 2 광자 중합의 포토레지스트 조사 위치를 만들어 구조를 형성하고 억제 광은 중합 제거 효과를 얻기 위해 교차 결합 된 포토레지스트 분자를 파괴 할 수 있습니다. 억제광과 여기광 빔이 집중되어 3D 암점을 형성하여 여기광의 등가 스폿 크기를 줄이면 광학 회절 한계를 초과하고 고정밀 이중 빔 직접 쓰기 처리를 달성할 수 있습니다.

프린지 광 억제(PPI)를 기반으로 하는 레이저 직접 글쓰기는 초정밀 3D 직접 글쓰기 리소그래피입니다. 이 시스템은 가시광선 노출을 사용하여 50nm 미만 크기의 구조 처리를 달성하고 회절 한계를 돌파하며 색수차의 영향을 피하기 위해 단일 파장 여기 및 억제를 달성하여 대면적 초고해상도 각인을 위한 연구 기반을 마련합니다.

[시스템 매개변수]

[적용 방향]

• 광학 장치: 프레넬 렌즈, 플래시 격자, 마이크로렌즈 어레이 등
• 재료 과학
• 기계적 메타물질
• 광자 칩 결합 장치(PCCD)
• 마이크로 기계식 프로펠러 어레이
• 포토닉 리드 구조
• 바이오메디컬: 생물학적 세포 스캐폴드 어레이
• 섬유 끝면
• 복잡한 공간 토폴로지
• 하이엔드 위조 방지
• 나노 임프린트 스텐실, 마스크

[자체 포토레지스트 유형 및 성능]

프레넬 렌즈

샤이니 렌티큘러

[광섬유 종단면 가공]