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마이크로 및 나노 공정 | 단백질 마이크로 및 나노 구조의 셀룰러 패터닝

마이크로 나노 공정| 단백질 기반 마이크로 나노 디바이스 칩 제작 최근 휴대용 기기의 발달로 인해 전자기기의 유연성에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 사람들은 전자 기기의 유연성에 더 많은 관심을 기울이고 있습니다. 특히 인터넷 [...]에서 [...]

마이크로프로세싱 | 미세유체 칩 미세유체 칩은 단일 세포 해상도에서 생물학적 시스템을 연구하는 데 강력한 도구가 되었습니다. 동시에, 미세 유체 칩은 광범위하게 사용될 수 있을 뿐만 아니라

마이크로 및 나노 구조/MEMS 파운드리 플랫폼 기술 역량 실험실 플랫폼은 다음과 같은 주요 장비(40여 개)를 포함하여 총 200여 개 이상의 장비를 보유하고 있습니다.

UV-LIGA 일렉트로포밍 | 금속 어레이 스텐실 제조 현재 미세 금속 스텐실 제조를 위한 주요 공정 기술은 포토리소그래피-에칭, 레이저 가공 및 포토리소그래피입니다.

LIGA/UV-LIGA 도금 | 금속 마이크로 구조 RF 장치 관성 센서 열 방출 마이크로 구조 응용 제품 Microsystems, Inc.

마이크로나노 제조 | 세포 배열용 세포 마이크로어레이(또는 세포 패터닝)는 '연구 중인 세포를 정의된 공간적 위치에 제한하는 것'으로도 알려져 있습니다.

마이크로 나노 공정 | 마이크로 나노 광학 소자 준비 마이크로 나노 광학 소자는 미크론 이하의 표면 정확도와 나노미터 표면 거칠기를 가진 자유 형태의 광학 표면 및 마이크로 접합입니다.

마이크로 나노 공정 | MEMS 미세 공정(VII) 1.10 본딩 기술 웨이퍼 본딩은 접착제를 사용하지 않고 재료 층을 함께 녹여 본드를 형성한다는 점에서 납땜과 유사합니다.

마이크로 나노 공정 | MEMS 미세 공정 1.6 희생층 기술 희생층 기술은 분리층 기술이라고도 합니다. 희생층 기술은 실리콘 기판에 화학 가스를 사용하는 기술입니다.

마이크로-나노 공정 | MEMS 미세공정 (V) 1.5 고에너지 빔 에칭 기술 (1) 전자빔 에칭의 화학적 효과를 이용한 전자빔 에칭