レーザー走査型蛍光寿命（強度）イメージング装置
蛍光寿命（強度）イメージング装置

多機能振動顕微鏡走査・結像システムは、レーザー精密走査、時間分解撮影、画像処理技術を駆使して、マイクロ・ナノスケール空間における物質の光物性を得るための高精度な装置である。主に半導体試料、光電変換材料、光触媒材料、生体試料などのマイクロ・ナノスケールでの蛍光の運動過程やイメージングを研究するために使用されます。蛍光寿命イメージング、蛍光強度イメージング、光電流イメージングを実現することができます。

I. レーザー走査型発振器モジュール

1. レーザーファイバー入力、分布制御ダイヤフラム方式（調整範囲：25um～2mm）
2. レーザースキャン撮像範囲：256×256画素ドット、最大4096×4096画素ドット；
3. 撮像倍率（ズーム）：1～32倍
4. 最小画素滞留時間：9.6us（ズーム=1）、2.1us（ズーム=32）
5. レーザー走査波長範囲：450～1100nm

II. TCSPCモジュール

1. 時間精度：7ps
2. Bin チャンネル数：4096
3. タイムウィンドウ：50ns～5us
4. 機器応答関数（IRF）: ≦ 250 ps
5. 高感度シングルフォトン検出器モジュール
   • 検出面の直径：100 um
   • 分光検出範囲：400～1000nm
   • 時間分解能： < 50 ps FWHM
   • 量子効率： 45% @ 550nm

III.定常スペクトル検出モジュール

1. 分光器（構成はお客様のご要望に応じて調整可能です。）
   • 焦点距離：200mm
   • 2枚のグレーティングを内蔵した分光器：（ユーザーの試料発光波長域に応じてオプションで選択可能）
   • アウトレットカップル型PMT検出器
2. スペクトル検出モード：波長スキャン取得（またはCCD撮影）
3. 波長検出範囲：350～900nm

IV.倒立顕微鏡モジュール

1. 照明光源、ダイクロイック、フィルターなどによる基本構成。
2. 対物レンズセット（エアスコープ）：50倍、10倍、5倍
3. 最大空間分解能：≦500 nm（対物レンズおよびレーザー/蛍光波長による）

V. ドイツ Pilas社製 単波長405nm半導体レーザー

1. パルス幅：＜100ps.
2. 繰返し周波数連続調整：0.2MHz～40MHz
3. ピークパワー：> 400mW
4. 平均電力：> 1mW@40MHz

VI. 極低温システム