アプリ_ナノファブリケーション

LIGA/UV-LIGAメッキ｜金属微細構造 RFデバイス 慣性センサー 放熱 微細構造アプリケーション マイクロシステム（欧州用語）、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）（米国用語）

マイクロマニピュレーション｜細胞アレイングのための 細胞マイクロアレイ（あるいは細胞パターニング）とは、 研究対象の細胞を決められた空間的位置に拘束するプ ロセスである。創薬と薬剤開発。細胞マイクロアレイを用いれば、薬剤開発のコストを大幅に削減でき、薬剤開発の結果をより正確に予測できる。

マイクロ・ナノ加工 - マイクロ・ナノ光学素子の準備 マイクロ・ナノ光学素子は、サブミクロンの精度とナノメートルの表面粗さを持つ自由曲面の光学素子と微細構造の光学素子です。その小型、軽量、柔軟な設計、配列の容易さ、大量生産性により、従来の光学素子では不可能であった新しいタスクを実行することができます。

マイクロ・ナノ加工｜MEMS微細加工(VII) 1.10 ボンディング技術 ウェハボンディングは、はんだ付けに似ているが、接着剤を使わず、材料層を溶かし合わせて強固に接合する技術で、シリコン-ガラス接合とシリコン-シリコン接合の2種類がある。シリコン-ガラス接合は、350℃から500℃でシリコン-ガラス間に数百ボルトの電圧を印加する。

マイクロ・ナノ加工｜MEMS微細加工 1.6 犠牲層技術 犠牲層技術は分離層技術とも呼ばれる。犠牲層技術では、化学蒸着によってシリコン基板上にマイクロパーツを形成し、パーツの周囲の空隙にセパレーター層を追加し、最後に溶解またはエッチングによってセパレーター層を除去して、マイクロパーツを基板から分離する。

マイクロ・ナノ加工｜MEMS微細加工(V) 1.5 高エネルギービームエッチング技術 (1) 電子ビームエッチング 電子ビームの化学的効果をエッチングに利用する。電子ビームの出力密度が低いため、ワーク表面の温度上昇をほとんど起こさず、入射電子と高分子分子が衝突することにより、高分子分子を分子レベルでエッチングすることができる。

マイクロ・ナノ加工｜MEMS微細加工（4） 1.3 フォトリソグラフィ フォトリソグラフィは、フォトリソグラフィとも呼ばれ、マイクロエレクトロニクス集積回路製造に由来する。フォトリソグラフィは、半導体構造やデバイス、集積回路の微細構造を製造するための主要なプロセス技術であり、その原理は次のとおりである。