マイクロナノプロセッシング|タンパク質ベースのマイクロナノデバイスチップ作製 近年、携帯機器の発展により、人々は電子デバイスの柔軟性に注目している。人々は、電子デバイスの柔軟性により注目している。特に、インターネット時代を契機としたウェアラブルデバイスの波では、フレキシブルな電子デバイスが期待されている。以上のことから、タンパク質材料は非常に柔軟であるだけでなく、生体適合性にも優れている [...]...
マイクロ・ナノ加工｜タンパク質マイクロ・ナノ構造の細胞パターニング 続きを読む "
マイクロプロセッシング｜マイクロ流体チップ マイクロ流体チップは、単一細胞の分解能で生物システムを研究するための強力なツールとなっている。一方、マイクロ流体チップは、微小液滴の生成、マイクロ流体拡散ふるい分け、タンパク質-リガンド相互作用の検出などの操作だけでなく、生化学における分子アッセイの実現にも広く利用することができる。マイクロ・ナノ
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マイクロ・ナノ構造/MEMSファウンドリープラットフォームの技術能力 研究所プラットフォームは、主要設備（40セット以上）を含む合計200以上の設備を持っています： - グラフィックス装置 電子ビーム露光、レーザー直接描画、デスクトップコンタクトリソグラフィ、デスクトップリソグラフィなど - 薄膜成膜装置 ICP-PECVD、LPCVD。
MEMSファウンドリー機能｜フォトリソグラフィープレーティングエッチングコーティング 続きを読む "
UV-LIGA電鋳｜メタルアレイステンシルの製造 現在、微細なメタルステンシルの主なプロセス技術は、フォトリソグラフィー-エッチング法、レーザー加工法、フォトリソグラフィー-電鋳法である。フォトリソグラフィ-エッチング法では、化学的または電気化学的溶解がプロセスの主体であり、高い加工効率、滑らかな構造表面を持っていますが、金属の等方性エッチング挙動に制限され、製造が困難です。
UV-LIGA電鋳｜大面積・高空隙率のファインメタルメッシュパネルの作製 続きを読む "
LIGA/UV-LIGAメッキ｜金属微細構造 RFデバイス 慣性センサー 放熱 微細構造アプリケーション マイクロシステム（欧州用語）、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）（米国用語）
LIGAメッキ｜金属微細構造加工、慣性センサー/RF/ヒートシンクパーツ 続きを読む "
マイクロマニピュレーション｜細胞アレイングのための 細胞マイクロアレイ（あるいは細胞パターニング）とは、 研究対象の細胞を決められた空間的位置に拘束するプ ロセスである。創薬と薬剤開発。細胞マイクロアレイを用いれば、薬剤開発のコストを大幅に削減でき、薬剤開発の結果をより正確に予測できる。
マイクロ・ナノプロセッシング｜セルラーアレイのために 続きを読む "
マイクロ・ナノ加工 - マイクロ・ナノ光学素子の準備 マイクロ・ナノ光学素子は、サブミクロンの精度とナノメートルの表面粗さを持つ自由曲面の光学素子と微細構造の光学素子です。その小型、軽量、柔軟な設計、配列の容易さ、大量生産性により、従来の光学素子では不可能であった新しいタスクを実行することができます。
マイクロ・ナノ加工｜マイクロ・ナノ光学部品の作製について 続きを読む "
マイクロ・ナノ加工｜MEMS微細加工(VII) 1.10 ボンディング技術 ウェハボンディングは、はんだ付けに似ているが、接着剤を使わず、材料層を溶かし合わせて強固に接合する技術で、シリコン-ガラス接合とシリコン-シリコン接合の2種類がある。シリコン-ガラス接合は、350℃から500℃でシリコン-ガラス間に数百ボルトの電圧を印加する。
マイクロ・ナノ加工｜MEMSファインプロセッシング(VII) 続きを読む "
マイクロ・ナノ加工｜MEMS微細加工 1.6 犠牲層技術 犠牲層技術は分離層技術とも呼ばれる。犠牲層技術では、化学蒸着によってシリコン基板上にマイクロパーツを形成し、パーツの周囲の空隙にセパレーター層を追加し、最後に溶解またはエッチングによってセパレーター層を除去して、マイクロパーツを基板から分離する。
マイクロ・ナノ加工｜MEMSファインプロセッシング(VI) 続きを読む "
マイクロ・ナノ加工｜MEMS微細加工(V) 1.5 高エネルギービームエッチング技術 (1) 電子ビームエッチング 電子ビームの化学的効果をエッチングに利用する。電子ビームの出力密度が低いため、ワーク表面の温度上昇をほとんど起こさず、入射電子と高分子分子が衝突することにより、高分子分子を分子レベルでエッチングすることができる。
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