ソリューション

微纳加工 | MEMS精细加工(五) 1.5　高能束刻蚀技术 （1 ）电子束刻蚀 利用电子束的化学效应进行刻蚀。用功率密度相当低的电子束照射工件表面,几乎不会引起表面温升,入射的电子与高分子材料的分子相碰撞时,会使其分子 […]

マイクロ・ナノ加工｜MEMS微細加工（4） 1.3 フォトリソグラフィ フォトリソグラフィは、フォトリソグラフィとも呼ばれ、マイクロエレクトロニクス集積回路製造に由来する。フォトリソグラフィは、半導体構造やデバイス、集積回路の微細構造を製造するための主要なプロセス技術であり、その原理は次のとおりである。

マイクロ・ナノ加工｜MEMS微細加工(3) MEMS指向の微細加工技術は、集積回路をベースに形成され、超精密加工、深堀り反応性イオンエッチング、LIGA・準LIGA技術、分子組み立て技術などがある。その加工手段には、電子ビーム、イオンビーム、光子ビーム（紫外線、）

マイクロ・ナノ加工｜MEMS微細加工(II) 微細加工技術は、微小電気機械システム(MEMS)を実現するための基礎であり、MEMSのコア技術であり、研究のホットスポットでもある。また、微細加工技術は、マイクロエレクトロニクス、マイクロ光学、マイクロ流体チップ、タンパク質・細胞アレイなどの分野でも広く使われている。 微細加工技術とは、マイクロサイズのデバイスを製造することである。

マイクロ・ナノファブリケーション｜MEMS加工入門（I） マイクロシステム、マイクロエレクトロメカニカルシステム、マイクロマシン。

マイクロナノプロセス｜ウェット洗浄処理入門 ICの製造工程では、有機試薬や無機試薬の一部が工程完了に参加する必要があります。 また、製造工程は常にクリーンルーム内で人手を介して行われるため、ウェハーに対する様々な環境汚染物質の発生が避けられません。汚染物質の発生状況によって、パーティクル、有機物、無機物に大別される。

マイクロ・ナノ加工｜電解メッキ入門 電解メッキとは、金属や合金を基材の表面に電解析出させ、均質で緻密、かつ密着性の高い金属層を形成することです。CVD、PVD、その他の薄膜蒸着技術と比べ、電解めっきは金属の電解析出原理を利用し、複雑で特殊な形状のデバイスを正確に再現することができます。

マイクロナノプロセッシング｜ドライエッチングプロセスの紹介 エッチング技術は、ウェットエッチングとドライエッチングに分けられる ウェットエッチングは、化学エッチングと電解エッチングに分けられる ドライエッチングは、プラズマエッチング、イオンビームスパッタリングエッチング、反応性イオンエッチングに分けられる ドライエッチングは、薄膜エッチング技術のプラズマ化学的に活性な性質を使用しています。 ルート

マイクロ・ナノプロセス｜薄膜成膜プロセス入門 目次 薄膜成膜（コーティング）とは？ 薄膜蒸着（コーティング）とは、基材上に薄膜の皮膜を形成し、堆積させるプロセスです。 基材上に様々な材料の薄膜を堆積させることは、マイクロ・ナノ加工の最も重要な手段の一つであり、薄膜は基材の特性を変化させたり、改善したりするために使用できる様々な特性を持っています。

ナノファブリケーション｜薄膜、リソグラフィー、エッチング 概要 ナノファブリケーションは、薄膜、リソグラフィー、エッチングの3つの分野に分けられる。 薄膜では、蒸着法、スパッタリング法、低圧CVD、プラズマエンハンストCVD、原子層堆積法（CVD）などの物理的蒸着法、パルスレーザーや化学的蒸着法が用いられる。