La nanofabricación se divide en tres áreas diferentes: película fina, fotolitografía y grabado.

Se revisan las películas finas que utilizan métodos físicos de deposición en fase vapor, como la deposición en fase vapor, la pulverización catódica, el láser pulsado y la deposición química en fase vapor para la CVD a baja presión, la CVD mejorada por plasma y la deposición en capa atómica (CVD).

Litografía: en primer lugar se exponen los principios de la litografía de máscara de contacto, a continuación la litografía de proyección ultravioleta (UV) y, por último, los sistemas más avanzados para la fabricación de circuitos integrados, como la litografía UV profunda de 193 nm y los sistemas de litografía de inmersión. Se repasan brevemente las técnicas de mejora de la resolución, como el doble patrón y el patrón autoalineable. También se analiza la litografía no óptica, como la litografía por haz de electrones, la litografía por haz de iones focalizados y la litografía por nanoimpresión.

Grabado, los temas incluyen las técnicas utilizadas en el grabado químico húmedo, el grabado por plasma y el grabado profundo del silicio.