La microfabricación es la base para la realización de sistemas microelectromecánicos y constituye una tecnología esencial y un punto caliente de la investigación en MEMS. La tecnología de microfabricación también se utiliza ampliamente en los campos de la microelectrónica, la microóptica, los chips microfluídicos y el ensamblaje de proteínas y células.

La microfabricación se refiere a la producción de dispositivos diminutos o películas finas a escalas que van del submilímetro al nanómetro, y en unidades que van de la micra a la línea atómica o molecular. Hay muchos tipos diferentes de técnicas de microfabricación, que implican una variedad de métodos físicos y químicos, que se clasifican aquí según el método de procesamiento y el medio ambiental en el que se procesan.

Las técnicas de microfabricación pueden dividirse en dos categorías en función del método de procesamiento:

(1)Tecnología de procesamiento punto por puntoHaces de alta energía, como haces láser, haces de electrones y haces de iones, microscopios de sonda de barrido, incluidos microscopios de fuerza atómica y microscopios de efecto túnel de barrido, y microscopios electroquímicos de barrido. Todos los métodos de procesamiento se realizan punto por punto. Estas técnicas suelen tener una alta resolución de procesamiento, pero una baja eficacia.

(2)Tecnología de procesamiento de reproducción por lotesLa tecnología de los circuitos integrados, como la fotolitografía, la tecnología de impresión por microcontacto, la tecnología de procesamiento electroquímico, la tecnología de microfabricación electroquímica, la tecnología de capa de grabado restringida, el grabado por plasma, el grabado por pulverización iónica, el grabado iónico reactivo, la tecnología de electroerosión microfina, etc. De estas técnicas, generalmente se puede procesar un lote o un conjunto de microestructuras.

También pueden clasificarse según el medio del entorno de tratamiento en dos categorías:

(1) Tecnología de grabado húmedo o de deposición cuyo procesamiento se lleva a cabo en una solución acuosa o electrolito, como la litografía húmeda convencional, la tecnología, la tecnología de capa de grabado ligada, la tecnología de disolución de ánodo de microprocesamiento electroquímico, la tecnología, etc.

En función del medio de reacción, el mordentado húmedo puede dividirse a su vez en dos tipos de mordentado químico y mordentado electroquímico.

(1) Técnicas de grabado o deposición en seco en las que el proceso se lleva a cabo en vacío o en fase de vapor, como el mencionado proceso de tres haces, el grabado por plasma, el grabado por pulverización iónica, el grabado iónico reactivo, etc. Las técnicas de deposición en seco incluyen la pulverización en vacío, el metalizado por evaporación en vacío, la pulverización por magnetrón, la deposición química en fase de vapor y la deposición física en fase de vapor, etc.

Aunque el uso de técnicas de grabado en seco es cada vez mayor, también ofrece importantes ventajas económicas. Sin embargo, el grabado químico y electroquímico sigue desempeñando un papel importante e insustituible en el campo del micromecanizado (especialmente MEMS), y además los métodos de micromecanizado electroquímico son una de las técnicas más prometedoras para lograr el micromecanizado tridimensional.